晶眾光電1064皮秒激光器引領(lǐng)多領(lǐng)域高精度加工新潮流
2024-09-06 10:13:16
近日，濟(jì)南晶眾光電科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“晶眾光電”)宣布其自主研發(fā)的1064皮秒激光器在多個(gè)高科技材料加工領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，包括OLED切割、晶圓切割、薄聚合物薄膜及柔性電路(FPC)切割、集成電路切割封裝、玻璃切割與焊接，以及低介電常數(shù)材料的加工等。這一突破不僅展現(xiàn)了晶眾光電在激光技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累，更為相關(guān)產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。
OLED切割領(lǐng)域的精準(zhǔn)突破
在OLED(有機(jī)發(fā)光二極管)顯示技術(shù)的生產(chǎn)中，高精度切割是關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。晶眾光電的1064皮秒激光器憑借其超短脈沖(10^-12秒)和高峰值功率的特性，實(shí)現(xiàn)了對(duì)OLED材料的無(wú)熱影響、無(wú)邊緣碎裂的精確切割。這不僅大幅提升了顯示器的分辨率和色彩表現(xiàn)，還降低了加工過(guò)程中的材料損耗，滿足了市場(chǎng)對(duì)高品質(zhì)顯示產(chǎn)品的迫切需求。
晶圓切割的革新技術(shù)
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓的切割精度直接影響芯片的良品率和性能。晶眾光電的1064皮秒激光器通過(guò)其微加工能力，能夠?qū)崿F(xiàn)毫米級(jí)甚至微米級(jí)的高精度切割，有效避免了傳統(tǒng)切割方式可能導(dǎo)致的熱損傷和裂紋問(wèn)題。同時(shí)，該激光器還具備在晶圓表面進(jìn)行精密打標(biāo)和微加工的能力，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的精細(xì)加工提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持。
柔性電路與FPC切割的新選擇
隨著電子產(chǎn)品的輕薄化、柔性化趨勢(shì)加劇，柔性電路(FPC)和薄聚合物薄膜的切割成為一大挑戰(zhàn)。晶眾光電的1064皮秒激光器以其卓越的切割精度和極小的熱影響區(qū)，成為了這些材料切割的理想選擇。在FPC切割中，該激光器能夠精確控制切割路徑，減少毛刺和碎屑的產(chǎn)生，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。
集成電路切割封裝的前沿應(yīng)用
在集成電路的切割封裝過(guò)程中，高精度和穩(wěn)定性至關(guān)重要。晶眾光電的1064皮秒激光器憑借其先進(jìn)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，成功應(yīng)用于這一領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)了對(duì)集成電路的高效、精準(zhǔn)切割和封裝。這不僅提高了生產(chǎn)效率和良品率，還降低了生產(chǎn)成本，為集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展提供了有力保障。
玻璃切割與焊接的創(chuàng)新方案
針對(duì)玻璃等透明脆硬材料的切割與焊接難題，晶眾光電的1064皮秒激光器同樣展現(xiàn)出了非凡的性能。該激光器能夠在極短時(shí)間內(nèi)將能量聚焦在材料表面，實(shí)現(xiàn)高效、無(wú)碎裂的切割。同時(shí)，其獨(dú)特的焊接技術(shù)還能夠有效連接玻璃等難焊材料，為建筑、汽車、光伏等領(lǐng)域的玻璃加工提供了創(chuàng)新解決方案。
低介電常數(shù)材料加工的廣闊前景
在集成電路等高科技領(lǐng)域，低介電常數(shù)材料的應(yīng)用日益廣泛。然而，這些材料的加工難度也相對(duì)較高。晶眾光電的1064皮秒激光器憑借其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，成功實(shí)現(xiàn)了對(duì)低介電常數(shù)材料的高精度加工。這一突破不僅拓寬了激光技術(shù)的應(yīng)用范圍，也為相關(guān)產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供了新的可能。
結(jié)語(yǔ)
晶眾光電1064皮秒激光器的成功應(yīng)用，標(biāo)志著激光技術(shù)在多個(gè)高科技材料加工領(lǐng)域的又一次重大突破。未來(lái)，隨著科技的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷拓展，晶眾光電將繼續(xù)秉承“科技創(chuàng)新，服務(wù)智能制造”的理念，不斷提升自主創(chuàng)新能力，為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻(xiàn)更大力量。
